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    近年來(lái)LED照明 應(yīng)用特別是白光LED照明 應(yīng)用越來(lái)越廣，越來(lái)越普及，白光LED的制造技術(shù)也受到廣大LED廠商的重視。當(dāng)前主流的白光LED制造方法是在通過(guò)在藍(lán)光LED芯片上涂布黃色或者紅綠熒光粉，然而在封裝工藝中存在著熒光粉涂布不均勻這一難以克服的問題，直接影響了白光LED的良率和性能提升。

    為此，真明麗 集團(tuán)（Neo-Neon銀雨）組織研發(fā)人員進(jìn)行科技攻關(guān)，另辟蹊徑，成功研制出在LED芯片制程中直接涂布熒光粉制造白光LED芯片的技術(shù)，克服了熒光粉涂布不均勻?qū)е碌陌坠釲ED一致性較差的問題，并且減少了封裝中的制程工序，降低了白光LED的成本。目前該技術(shù)已榮獲國(guó)家發(fā)明專利，受到業(yè)界的肯定。（專利號(hào)：ZL200810026479）

    該技術(shù)主要應(yīng)用于倒裝片結(jié)構(gòu)及垂直結(jié)構(gòu)的LED，利用分隔擋板將LED的發(fā)光面與焊線區(qū)分隔，從而在涂布熒光粉的工藝步驟中僅將熒光粉涂布于發(fā)光表面。具體做法是將垂直結(jié)構(gòu)或者倒裝片結(jié)構(gòu)的LED芯片（包括透明基板和透明電極層）貼合在基板的正面，將分隔擋板設(shè)置于焊線區(qū)上，使得焊線區(qū)和作為發(fā)光面的芯片的透明基板的背面分隔開，焊線區(qū)設(shè)置于基板的正面上并位于所述至少一個(gè)芯片結(jié)構(gòu)的周邊，將含有熒光粉的漿料通過(guò)涂布方法直接涂布在透明電極層上，然后通過(guò)加熱蒸發(fā)含有熒光粉的漿料中的溶劑而使得熒光粉固化，從而形成熒光粉層，然后移除分隔擋板，再進(jìn)行基板切割，進(jìn)而形成單獨(dú)的倒裝片或者垂直結(jié)構(gòu)的白光LED器件。通過(guò)這種方法可以直接制造白光LED而不需要封裝制程中熒光粉的封裝工藝，從而簡(jiǎn)化了白光LED的制造工藝，解決了白光LED涂布熒光粉過(guò)程中一直困擾業(yè)界的問題，為白光LED的實(shí)現(xiàn)方法提供了一條新的途徑。

    隨著世界各國(guó)對(duì)節(jié)能環(huán)保的重視，LED應(yīng)用特別是白光LED照明 的應(yīng)用量和使用率越來(lái)越高。真明麗 （Neo-Neon銀雨）新工藝的發(fā)明將進(jìn)一步推進(jìn)白光LED照明 應(yīng)用的進(jìn)程，為中國(guó)和世界的節(jié)能環(huán)保做出積極地貢獻(xiàn)。